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国家队超千亿元投资集成电路板块

2018-01-10 22:12 来源:未知  责任编辑:环江网

    上海证券报讯:自2014年9月成立至今,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)一期募集资金1387亿元已基本投资完毕,累计有效决策超过62个项目,涉及23家上市公司(包括港股公司和间接投资公司)。

  大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司,部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司,并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来,在国家政策大力扶持下,中国集成电路产业将出现具有国际先进水平的产业巨头。

  大基金现已投资的上市公司包括:晶圆制造领域的中芯国际;封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微;设备制造领域的北方华创、长川科技;材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份;第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、MEMS传感器龙头耐威科技及终端公司闻泰科技、共达电声等。

  据悉,大基金二期的募资已经启动,募集金额将超过一期。下一步,大基金将投资什么?

  据大基金总经理丁文武透露,大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%),并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,并尽量对装备材料业给予支持,推动其加快发展。

  有业内人士建议,投资者可对照《国家集成电路产业发展推进纲要》,来分析、预判大基金下一步的动作,关注相应领域的龙头上市公司,其中特别关注第三代半导体、传感器等领域。

  记者梳理发现,大基金专注第三代半导体的子基金安芯基金已在加快进场步伐,近期举牌了瑞丰光电。而在大基金关注的设计、材料、5G等领域,相关龙头上市公司包括中兴通讯、扬杰科技、江丰电子、上海新阳、烽火通信、光迅科技等。

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